ASMADE卓興半導體——創新賦能，開拓半導體封裝新藍海

在當今全球半導體產業飛速發展的大背景下，ASMADE 卓興半導體憑借深厚的技術積累和持續的創新投入，在半導體封裝設備領域嶄露頭角，成為行業內的領銜者。近期，公司董事長曾義強接受了媒體專訪，詳細介紹了ASMADE 卓興半導體在技術研發、市場拓展以及未來規劃方面的戰略布局和最新進展，全面展示了其在半導體封裝領域的創新成就。

錨定新興賽道，以創新為引擎

與傳統市場不同，ASMADE 卓興半導體將重心聚焦于半導體行業的新興領域，致力于在這些潛力巨大的市場中尋找突破。當前，半導體行業的三大新興方向分別是：以人工智能算力為核心的芯片市場，涵蓋 GPU、HBM 等高性能芯片；與新能源緊密相關的芯片市場，包括 MOS、IGBT 等；以及信息交互領域的芯片市場，例如高清顯示等。這些新興市場正在推動封裝工藝和設備的變革，呈現出多芯片集成封裝、減少打線工藝以及追求高性能低成本封裝方案的趨勢。

以 Mini LED 為例，如今一塊基板上可以集成數萬甚至十幾萬顆芯片。減少打線工藝（如倒裝 COB 技術）能夠有效避免傳統工藝中的不確定性。而高性能低成本的封裝方案更是各大廠商的共同目標。ASMADE 卓興半導體敏銳捕捉到這些變化趨勢，針對功率器件封裝開發了 CLIP 生產線，針對多芯片集成封裝推出了多物料轉塔式封裝設備。這些創新產品均為行業首創，充分展現了公司在泛半導體設備領域的強大研發實力。

引領第三代半導體封裝潮流

以碳化硅和氮化鎵為代表的第三代半導體材料，因其獨特的優勢在新能源汽車、光儲充等領域備受關注。然而，傳統的封裝工藝無法充分發揮這些材料的性能，因此需要新的工藝和界面材料。ASMADE 卓興半導體開發了以納米銀為主焊材的專用貼裝設備，能夠精準控制壓力、溫度、Bonding 時間和貼合精度等工藝參數，實現最佳的成本效益比。公司已經研發出一系列滿足新工藝要求的貼裝方案，包括 CLIP 封裝線、半導體刷膠機和真空甲酸熔接設備等，這些設備專為碳化硅貼裝設計。

這些設備具有顯著優勢：一是高效率，采用轉塔式結構，在保證精度的同時大幅提升效率；二是混合 Bonding，通過定點加溫和加力的邦頭實現精準溫度控制和大范圍壓力調節；三是平滑力控，邦頭的壓力曲線靈活且平穩。在產業追求大尺寸晶圓的趨勢下，ASMADE 卓興半導體的創新摩天輪結構有效解決了傳統貼裝方式效率低下的問題。

加速國產化進程，釋放原創價值

在國際經濟形勢復雜、國產化需求迫切的背景下，ASMADE 卓興半導體從源頭發力，不斷提升設備的原創性。董事長曾義強表示，公司的核心技術團隊由工藝、控制和結構三部分組成，通過深入研究工藝痛點，反復試驗并申請專利，最終實現設備制造。過去四年間，公司申請了 100 多項知識產權。

控制系統是設備的核心，ASMADE 卓興半導體在進入先進封裝設備領域時，率先自主研發控制系統。目前，公司設備的核心部件已基本實現自主可控，國產化率超過 90%。

精度與效率并重，拓展應用領域

在半導體貼裝領域，許多工藝對精度和效率要求極高，如激光雷達和光通訊模塊的封裝。ASMADE 卓興半導體的轉塔式貼裝設備融合了高精度和高效率，成功拓展到新應用領域。其封裝設備精度可達 3 微米以內，且不降低效率，已在傳感器和光模塊等領域得到應用。對于高精度、高效率要求的封裝領域，ASMADE 卓興半導體的設備具有廣闊的應用前景。

回顧過往，ASMADE 卓興半導體始終將創新作為發展的核心動力。憑借不斷的技術突破，公司在半導體封裝設備領域迅速嶄露頭角，并逐步拓展到多個關鍵應用場景。展望未來，ASMADE 卓興半導體將繼續加大研發投入，緊密圍繞新興市場的需求，開發更具前瞻性的工藝和設備。通過持續的技術革新，公司將進一步鞏固其在行業內的領先地位，為全球半導體產業的發展注入新的活力，向著更高的目標穩步邁進。