中國光谷：政銀聯動破解中小型科創企業“首貸難”

　　新華社武漢10月26日電　題：中國光谷：政銀聯動破解中小型科創企業“首貸難”

　　新華社記者 王自宸

　　“這筆知識產權質押貸款，真是解了企業燃眉之急。”武漢理通微芬科技有限公司總經理王如寶告訴記者，日前，中國建設銀行武漢光谷自貿區分行向企業發放了200萬元貸款，企業“知產”變“資產”，為初創企業研發投入提供了有效資金保障。

　　武漢理通微芬科技有限公司是武漢東湖高新區內一家氣體分析領域的高新技術企業，2019年成立以來，企業持續聚焦中紅外激光光聲光譜微量氣體分析技術研發，形成多項發明專利和軟件著作權。

　　王如寶說，氣體分析領域市場前景廣闊，但研發新技術、新產品的資金需求大，單靠自有資金難以為繼。而作為初創企業，由于抵押物不足、納稅額較少等原因，融資十分困難。

　　就在王如寶一籌莫展之際，他了解到東湖高新區正在開展中小型科創企業首貸“破冰行動”。在有關部門引薦下，企業與中國建設銀行武漢光谷自貿區分行進行了對接。

　　銀行根據企業輕資產、無抵押、專利多等特點，為其匹配了面向科技成果多、創新能力強的中小企業推出的創新融資服務產品“鄂知貸”。僅用了2周，200萬元貸款就成功發放到企業賬戶上。

　　這是武漢東湖高新區大力推動金融機構支持中小型科創企業發展、提升地方產業能級的典型案例。

　　武漢東湖高新區以“光”命名，因“光”聞名。其1988年正式掛牌成立，2001年被批準為國家光電子信息產業基地，即“武漢?中國光谷”。去年，當地新增企業2.1萬戶、總數突破12萬家，高新技術企業總數突破5200家。

　　“強創新”離不開“強金融”。武漢東湖高新區金融局相關負責人介紹，走訪調研發現，當地中小型科創企業普遍面臨缺乏抵押物、獲得擔保難、沒有信用記錄等問題，銀行貸款風險因素高、缺乏對應產品。

　　為著力破解中小型科創企業融資難、融資貴難題，今年4月，武漢東湖高新區召開“金融高質量發展工作會暨政銀企對接會”，發布了科技中小企業首貸“破冰行動”方案，確定以“首貸”為突破口，通過針對性措施，推動一大批中小型科創企業實現貸款“零的突破”。

　　根據行動方案，鼓勵銀行金融機構大力推廣專精特新貸、人才貸、知識產權貸等創新產品。推出“高新首貸擔”產品，降低“首貸戶”融資成本。對中小型科創企業首貸，按照貸款利率的50%給予利息補貼。未來3年，力爭每年拓展科技中小企業首貸戶1000戶以上、每年發放首貸總金額50億元以上。

　　“經過半年多推廣探索，一大批企業正在受益。”武漢東湖高新區金融局相關負責人表示，光谷將進一步深化政銀企合作，大力引進或設立銀行、保險、證券、信托、資產管理等金融和類金融機構。同時，積極引導社會資本投入，并通過各類支持政策，不斷降低科創企業融資成本，更好地服務實體經濟發展。